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■PSPgoを分解してみる
さっそく北米版のPSPgoを入手してみたので、分解してみました。分解手順としては既に公開されているiFixitのページを
参考にしてみました。従来型のPSPに比べるとすっきりとした構造になっているので、非常に楽でした。
●分解手順
(1)まずはLRボタンの間のねじをはずす(2つネジ)
(2)後ろのカバーをはずす(4つネジ)
(3)カバーをはずす。ここまでは保証シールもないので、分解可能。
(4)保証シールはバッテリーと基板を接続するコネクタの上に貼られている。もちろん剥がすと
保証は無くなるので、注意。
(5)マルチユース端子付近。コネクタで接続されているだけなので、ケーブル+ネジを外せば
そのまま外れる。
(6)Lボタン付近。2つネジがあるので、これをL/R共に外す。
(7)分解作業中は危ないので、バッテリーを抜いておく。
(8)バッテリーを抜いた後。
(9)イヤホン端子、マルチユース端子付近2つネジを外し、カバーを外す
(10)アナログパッドを固定しているネジを2つ外す。
アナログパッドのネジは黒いので注意。
(11)アナログパッド全貌。かなりコンパクトにまとまっている。
(12)アナログパッド等を外したところ。この後に基板とボタン類をつないでいるケーブルを
外す(アナログパッド付近、ボタン類からバッテリーボックスを這って繋がっているケーブル)
(13)液晶と基板とを繋げている端子を外したところ。フラットケーブルであり、切れやすいので慎重に
作業をする
(14)マルチユース端子付近の基板概要。後ほど解析したいなぁ、と思うところ。
(15)全部ばらしたところ。といっても、液晶部分は分解しておらず。
●分解してみて
従来型のPSPに比べると遙かに分解・組み立てしやすく、非常に楽でした。小型化・軽量化・薄くを狙っている
ため、フラットケーブルが多用されていました。外見は高級感があり、重量もそれなりにあるので良い感じですが
中身は金属フレームもなく、ちと強度的にどうなのかなと思う面もありました。これだけ小型なら大丈夫?なのでしょうか。
PSPgoを構成するチップも今までの教訓・経験を生かした作りとなっており、ほぼカスタムチップのみでの構成と
なっていますね。ほぼ集約されており、基板自体もコンパクトですね。
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